具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,可以制作层数*高的电路基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。ltcc器件的显著优点之一是其一致性好、精度高。而这完全有赖于所用材料的稳定性和工艺设备的精度。国内条ltcc生产线,开发出了多种ltcc产品并己投产,如:片式lc滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等,性能己达到国外同类产品水平,ltcc工艺设备厂家,并己进入市场。
发展趋势
与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件;易于实现多层布线与封装一体化结构,进一步减小体积和重量,提高可靠性、耐高温、高湿,可以应用于恶劣环境;采用非连续式的生产工艺,无锡ltcc工艺设备,便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本。
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