锡须试验 -40℃ 85℃ 5℃/min
无铅合金（thermal cycling test） 0℃ 100℃ 20min（5℃/min）
覆晶技术的温度测试-规格1-范围1 -120℃ 115℃ 5℃/min
覆晶技术的温度测试-规格1-范围2 -120℃ 85℃ 5℃/min
无铅pcb（thermal cycling test） -40℃ 125℃ 30min（5.5℃/min）
tfbga对固定焊锡的疲劳模型 40℃ 125℃ 15min（5.6℃/min）
锡铋合金焊接强度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min
jedec jesd22－a104 温度循环测试（tct） -40℃ 125℃ 20min（8℃/min） 100小时检查一次 in焊点可靠度测试 -40℃ 85℃ 15min（8.3℃/min）
csp pub与焊锡温度循环测试 -20℃ 110℃ 15min（8.6℃/min）
mil-std-8831 65℃ 155℃ 10min（9℃/min）
cr200315 +100℃ -0℃ 10min（10℃/min）
ibm-fr4板温度循环测试 0℃ 100℃ 10min（10℃/min）
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 0℃ 100℃ 10℃/min
jedec jesd22-a104-a-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min
jedec jesd22-a104-a-条件1 0℃ 100℃ 10℃/min
gr-1221-core 70~85℃ -40℃ 10℃/min
gr-1221-core -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11个sample 环氧树脂电路板-极限试验 -60℃ 100℃ 10℃/min
光缆 -材料特性试验 -45℃ 80℃ 10℃/min
汽车音响-特性评估 -40℃ 80℃ 10℃/min
汽车音响-生产ess -20℃ 80℃ 10℃/min
jedec jesd22-a104b （july 2000）-j形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 jedec jesd22-a104-a-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min （循环数为测试到待测品故障为止） jedec jesd22-a104-a-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
比较ic包装的热量循环和snpb焊接-条件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
裸晶测试（bare die test） -40℃ 125℃ 11℃/min
芯片级封装可靠度试验（wlcsp） -40℃ 125℃ 11℃/min
无铅csp产品-温度循环可靠度测试 -40℃ 125℃ 15min（11℃/min）
） ＋125 －40℃ 15℃/min以下
iec 60749－25-i（jesd22－a104b） ＋115 －40℃ 15℃/min以下
iec 60749－25-j（jesd22－a104b） ＋100 0℃ 15℃/min以下
iec 60749－25-k（jesd22－a104b） ＋125 0℃ 15℃/min以下
iec 60749－＋110 －15℃/min以下
25-l（jesd22－a104b） 55℃ iec 60749－25-n（jesd22－a104b） ＋80 －30℃ 15℃/min以下
iec 60749－25-o（jesd22－a104b） ＋125 －25℃ 15℃/min以下
家电用品 25℃ 100℃ 15℃/min
计算机系统 25℃ 100℃ 15℃/min
通讯系统 25℃ 100℃ 15℃/min
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min
工业及交通工具-客舱区-1 0℃ 100℃ 15℃/min
工业及交通工具-客舱区-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
引擎盖下环境-1 0℃ 100℃ 15℃/min
引擎盖下环境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
dell液晶显示器 0℃ 100℃ 15℃/min
jedec jesd22-a104b （july 2000）-g形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 ipc－9701-tc1 100℃ 0℃ 20℃/min
ipc－9701-tc2 100℃ -25℃ 20℃/min
ipc－9701-tc3 125℃ -40℃ 20℃/min
ipc－9701-tc4 125℃ -55℃ 20℃/min
ipc－9701-tc5 100℃ -55℃ 20℃/min
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 0℃ 100℃ 20℃/min
飞弹的电路板温度循环试验 -55℃ 100℃ 20℃/min 试验结束进行送电测试 改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 0℃ 100℃ 5min（20℃/min）
比较ic包装的热量循环和snpb焊接-条0℃ 100℃ 5min（20℃/min）
件1 pcb暴露在外界影响的ess 测试方法 0℃ 100℃ 5min（20℃/min）
gs-12-120 0℃ 100℃ 5min（20℃/min）
ic半导体-特性评估试验 -55℃ 125℃ 20℃/min
连接器-寿命试验 30℃ 80℃ 20℃/min
树脂成型品-品质确认 -30℃ 80℃ 20℃/min
dell无铅试验条件（thermal cycling） 0℃ 100℃ 20℃/min
dell液晶显示器计算机 -40℃ 65℃ 20℃/min
覆晶技术的温度测试-规格2-范围2 -120℃ 85℃ 10min（20.5℃/min）
环氧树脂电路板-加速试验 -30℃ 80℃ 22℃/min
汽车电器 +80℃ -40℃ 24℃/min
光签接头 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle检查一次 测试sn-ag焊剂在板子的疲劳效应 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次 pcb的产品合格试验 -40℃ 85℃ 5min（25℃/min）
pwb的嵌入电阻&电容的温度循环 -40℃ 125℃ 5.5min（30℃/min）
电子原件焊锡可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min