igbt功率模块采用ic驱动，各种驱动保护电路，高性能igbt芯片，新型封装技术，从复合功率模块pim发展到智能功率模块ipm、电力电子积木pebb、电力模块ipem。pim向高压大电流发展，其产品水平为1200—1800a/1800—3300v，ipm除用于变频调速外，600a/2000v的ipm已用于电力机车vvvf逆变器。平面低电感封装技术是大电流igbt模块为有源器件的pebb，用于舰艇上的**发射装置。ipem采用共烧瓷片多芯片模块技术组装pebb，大大降低电路接线电感，提高系统效率。智能化、模块化成为igbt发展热点。
在安装或更换igbt模块时，应十分重视igbt模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻，最好在散热器与igbt模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇，当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致igbt模块发热，而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查，一般在散热片上靠近igbt模块的地方安装有温度感应器，当温度过高时将报警或停止igbt模块工作。
现在,大电流高电压的igbt都已经模块化,它的驱动电路除了分立元件构成之外,现如今已经制造出集成化的igbt专用驱动电路.其性能越来越好,可靠性高以及更轻。我公司主营：英飞凌、西门康、艾赛斯、富士、美高森美等品牌igbt功率模块，欢迎广大客户咨询合作！