led的散热会对led芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求led封装具有良好的散热能力。因此，作为led重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着led芯片技术的发展，led 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（smd）封装结构再到功率型封装结构，led的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位造成了一定的威胁。
目前，led散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，为一般led产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界*导热与散热性能材料，是目前高功率led散热zui适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等大厂，都使用陶瓷基板作为led晶粒散热材质。国内瑞丰、国星、 鸿利、晶科、英特莱等都有导入陶瓷封装。
由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较。
目前，国外的陶瓷基板生产厂家包括美国 lamina公司、杜邦公司，日本住友金属电子器件株式会社、日本友华公等，国内富力天晟等企业也均有生产，其中斯利通陶瓷电路板联合光电实验室，历时两年共同研发并获得国家实用新型的全新激光技术陶瓷基板，去年已成功量产，并取得市场的一致的好评。