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BGA盖面 IC打磨 刻字打标 盖面 SOP DI
2025/10/22 3:35:30发布
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我司ic、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空一条龙服务,目前常加工的封装有
sop-8/14/16/18/20/24/28;ssop-8/16/20/48;tssop-8/16/14/20/54;晶振封装有:3225、4025、5032、6035、8045、49s内存颗粒,to-263/252/223,flash、bga各大小,qfp等各大小封装均可以加工,
全程 处理。加工成成品后,客户在生产中,更方便快捷,从而也提高了生产效率,欢迎新老客户来电洽谈
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