高频三极管一般应用在vhf，uhf，catv,无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放大器上,这些使用场合大都用在低电压、小信号、小电流、低噪声条件下，其功率最大2.25瓦，集电极电流最大500毫安，其在使用过程中的选用原则为：
1.当三极管使用的环境温度高于30℃时，耗散功率pcm应降额60-80%使用;
2.如果vc电源电压在3.6v、5v的低电压的情况下，击穿电压最好选为12v～15v,不要选择的过大，如果过大（高于18v），势必使得芯片在低压的放大曲线的线性不好，反而影响使用。使用条件最好同所选芯片测试β的条件相同或者相近；
3.选用的高频三极管的截止频率ft应该高于实际使用频率的六到八倍，以减小使用时的噪声并提高有效信号的增益；
4.输入信号较弱时，建议在初级放大使用插入增益稍小但直流放大系数hfe要较大的2sc3356，次级放大选用插入增益较大、直流放大系数hfe小些的bfq591或者2sc3357,防止发生自激现象；
5.充分考虑输入端芯片的分布参数，避免寄生噪声，尽可能减少pcb布线的长度、避免弯曲的线条、宽度要适当，应尽可能的使用表面贴装芯片；
6.在pcb布线中，高频三极管应尽量远离发热元件，以保证三极管能稳定正常地工作。有一些参数容易受温度的影响如iceo、vbeo和β值。其中iceo和vbeo随温度变化而变化的情况如下:(1)温度每升高6℃，iceo将增加一倍;(2)vbeo随温度的变化
量约为1.7mv/℃；
7.如果你的产品具有较大的市场销量，建议直接采购这些器件的半成品圆片颗粒，找组合电路封装厂代工组装一体电路，这样即会减小寄生效应，提高高频性能，又会减小体积、降低成本；
8.因为国内sot-23和sot-89的封装形式居多，封装成本较低，建议尽可能地选择这两种封装形式的三极管，避免使用其它较少的封装而增加成本；