sma可使用滴塑法、针头转移法或模板印刷法来施于pcb。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵*力，因为它暴露在室内环境里。
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*的卤化银被还原成金属银。的碱性溶液（银）可被还原糖，如葡萄糖等还原为金属银，这个反应用于制造银镜，以及玻璃圣诞饰品的内表面。卤化银可溶于*钠溶液
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控制针头转移滴塑的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴塑的周期长度(包括针头接触pcb之前和期间的时间)。池槽温度应该在25~30°c之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。
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