1.工艺流程
本工艺涉及到电镀、网印、铜板处理及喷漆和金属工艺加工,工序较多,工艺流程大致如下:
铜板下料→印前处理→复核检查→丝网印版制作→丝网印刷→干燥→镀前处理→电镀镍层→清洗→电镀铬层→清洗晾干→ 退除印料→整形焊架→喷罩光漆→检查出厂
2.主要工艺规程
1)网印
选用150目/英寸以上的尼龙或涤纶丝网。采用直接感光制版法时,涂布重氮感光胶的次数多一些为佳,以便印刷时能得到较厚的保护性墨膜。
2)晒版
晒版光源为1000w金属卤化物镝灯,灯距45mm,曝光5分钟左右。印料是抗电镀油墨。
3)镀前处理
镀前处理液配方及工艺条件如下:
h2so4 160ml/l
h2o2 140ml/l
ch3ch2oh 120ml/l
ch3cooh 30ml/l
温度 室温
时间 0.5~1分钟
弱腐蚀活化溶液 h2so4 10%溶液
4)电镀亮镍
电镀镍的配方及工艺条件如下:
niso4 350g/l
nacl 20g/l
h3bo3 40g/l
糖精 0.8~1.0g/l
be添加剂 0.6ml/l
十二烷基硫酸铜 0.05~0.1g/l
ph值 4
温度 50~55℃
电流密度 3~5a/dm2
搅拌 阴极移动
时间 30~40分钟
5)电镀铬层
电镀液配方及工艺条件如下:
cro3 300g/l
h2so4 2.7~30g/l
cr 2~5g/l
电流密度 25a/dm2
温度 50~55℃
时间 2分钟
6)整形焊架
焊架可上下折边,左右焊堵;也可左右折边,上下焊堵;或四面折边、四面焊堵。
7)喷罩光保护漆
由于牌匾是全金属,没有漆墨图文,所以,可根据需要,喷罩各种透明漆。但以透明度好、耐晒、结合牢固的漆层为佳。
