hcl-12fl-c5是lcd模组生产、维修线上各种12寸以内acf贴附在lcdpanal上的邦定设备。
工作台面上使用高精度伺服控制系统，可连续贴附或单独贴附。
配备高端plc控制器和全彩人机操作界面，实现即时温度曲线显示，人性化设计，操作简单。
精确的acf自动卷带和定位及自动切割系统，有效的保证acf的贴附精度。
设备使用plc程序控制，保证了设备运行的稳定。程序可储存99组功能参数，方便生产调用。
全自动计数功能，可限量生产使生产效率更易掌握。
满足单层和双层acf带的剥离，切割和贴附，能够广泛的用于lcd，pcb，fpc即其它的基体上。
主要参数
时间范围：0.1s—99s                 安全保护：双键保护（可选配光栅保护）
操作界面：触摸屏                   供应气源：0.3-0.8 mpa外径￠8气管
工作方式：左右移动                 电源电压：ac220-240v 50hz
温度精度：±1℃                    额定功率：0.75kw
温度范围：室温-399℃                设备重量：约180kg
加温方式：恒温加热                 操作载台：伺服自动记忆走位

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黄佳昆
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