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半导体材料切削液-水分质量分数的测定

2025/9/19 8:12:32发布34次查看
gb/t 31469-2015 半导体材料切削液
范围
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
技术要求
半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。
试验方法
水分质量分数
按 gb/ t 11275 规定进行测量。
gb/t 11275-2007 表面活性剂 含水量的测定
京都电子kem 容量法卡尔费休水分仪 mkv-710s

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