功率循环测试仪是一套动态综合测试系统、测试参数多、精度高、具有过流、过热、水压不足等保护功能。是在t3ster瞬态热测试系统上发展而来的，t3ster系统是一个智能化的瞬态热测试系统，它由硬件和软件组成，专业的测量半导体器件的热学属性；t3ster系统是一个计算机控制的设备，它与pc一起使用，可以对瞬态热测试进行控制，并通过t3ster-master软件对瞬态热测试的结果进行评估和分析。设备能够对被测的半导体器件施加预先设置的加热功率，并记录半导体器件在这个加热功率下的复杂的热学反应。通过t3ster-master软件拥有对测试后的原始数据，也就是温度随时间的瞬态变化曲线，进行分析和处理的能力，从而将热流路径上各层材料的热阻和热容的特性，包括半导体器件封装内部的die chip、die attach、lead frame、insulator、底壳金属散热器和封装外部的导热硅脂和热沉的热阻和热容的特性，通过结构函数非常详细的呈现出来。power tester带两套软件，一套是power tester后处理软件，一套是t3ster master软件。power tester设备分析和处理的结果可以进一步与半导体器件的仿真结果相比较，对仿真模型进行修正，从而提高设计能力。内部嵌入mentor的业内micred t3ster瞬态热测试技术，能够准确量测结温和瞬态热阻测试，同时系统提供全自动的功率循环可靠性测试。在简单的触屏操作界面，用户可以对器件施加多种不同的功率循环策略包括恒电流i，恒功率p，恒结温差δt(junction)，恒壳温差δt(c)(ext.sens.)等模式另外也包含通过调节栅压的形式实现以下const.δt(j)(v(gate))，const.|δp|(v(gate))，const.δt(c)(v(gate))等循环模式。在测试中记录失效诊断的信息，”实时“、“在线式”分析常见的由于热量引起的机械性失效，芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。
关键词：散热器 芯片