盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型ic）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，smt贴片加工厂家，而“盘装物料”又长又连续，温州smt，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，smt加工厂，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载20条单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（qc）人员。根据精益原则，这是浪费的。
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c：来料检测 =gt; pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; pcb的b面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修a面混装，b面贴装。d：来料检测 =gt;pcb的b面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; a面回流焊接 =gt; 插件 =gt; b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =gt; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修a面贴装、b面混装。
概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
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