在led封装工艺中，等离子清洗机处理工艺能解决表面粘接难问题
在led封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。在封装前运用等离子清洗机进行清洗处理，可有效如有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，所以等离子清洗机的处理工艺是一种高精密清洗。
点银胶前使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴同时，可大大节省银胶的使用量降低成本。
引线键合前进行等离子清洗机处理，可显著提高其表面活性，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。有些情况下，键合的温度也可以降低，提高产量降低成本。
关键词：等离子清洗机 芯片