受益于整个行业的繁荣，我国触摸屏也取得快速发展，电阻式触摸屏出货量达到全球第一。然而2008年以后，电容式触摸屏异军突起，in-cell、on-cell、ogs等新技术不断涌现，中国企业如何卡位新技术、抢抓市场机会，成为未来中国触控产业能否进一步成长的关键。
ogs更适合中国企业发展
新技术、新方案不断涌现，企业如何卡位，决定其未来发展前景。
触控面板带给消费者全新的操控体验，使得越来越多的消费电子产品中开始加装触摸屏，带来巨大的市场机会。在新技术、新方案不断涌现之际，从业企业该如何卡位，才有利于自身快速成长成为关键问题。
资料显示，目前触控面板主要采用4种技术：传统tftlcd加外挂式投射电容触控面板（gg，合计4片玻璃基板）；内嵌投射电容触控的tftlcd（in-cell，合计3片玻璃基板）；amoled加on-cell投射电容触控面板及保护玻璃（合计3片玻璃基板）；tftlcd加外挂式ogs投射电容触控面板（合计3片玻璃基板）。
in-cell、on-cell与ogs触控技术因为可以做得更加轻薄，成为智能终端行业关注的显示技术。尽管如此，山东华芯富创副总经理张音却指出，虽然ogs、on-cell和in-cell均是目前看好的主流触控面板技术，但on-cell为三星开发，in-cell也有大量专利为苹果所掌控。对于中国厂商来说，也只有在ogs方面才拥有更多的市场机会。
宸鸿tpk触控研发处副总经理李裕文也认为，日本、韩国企业在显示的核心技术能力上相对较强，能够把触控技术整合到显示屏幕里。这也是in-cell、on-cell技术被提出的原因。中国显示屏企业技术能力相对弱一点，因此做法也更加直接——把lcd的生产线直接进行改造，转变为单片玻璃ogs的生产线。
ogs顾名思义就是单片玻璃，它简化了传统的g+g的方案，省略了传感器载体，将感应线路整合在保护玻璃中，这样可以减少贴合次数，并使整个触控面板模块的成本、厚度与重量均有了显著改善。
因此，尽管存在on-cell和in-cell等技术路线的竞争，displaysearch依然对ogs触控屏的市场前景给予了十分正面的预期。displaysearch报告指出，2012年～2015年，笔记本电脑和一体机电脑出货量的年复合增长率分别达到11%和43.7%。无论笔记本电脑还是一体机都越来越多加装触摸屏。因此，displaysearch预计2013年ogs触摸屏需求将达到3.17亿片，与去年相比增长500%。2016年，ogs将成为主流触控面板技术，产值超过100亿美元。
找准大尺寸市场定位
ogs面临on-cell和in-cell的挑战，介入ogs应看准市场机会。
虽然市场一致看好ogs的发展前景，但是如果企业介入ogs应看准市场机会，毕竟ogs面临着on-cell和in-cell等技术的竞争。而三星和苹果在消费电子领域所拥有的品牌优势绝对不容小觑。“事实上，众多厂商之所以看好ogs，是因为ogs技术更适合应用在大尺寸（10英寸以上）产品上。”displaysearch研究总监谢忠利表示，“随着触控技术逐步应用到平板电脑上，业界对触控面板薄化、精准度提出了更高的要求。2012年，win8平台上市也为大尺寸触控面板市场提供了新的发展契机，将带动大尺寸市场的发展。”
也就是说ogs不一定要与in-cell直接竞争，应该基于各自有利的市场空间进行发展。in-cell适合在小尺寸上发展，而ogs的市场机会在更大尺寸上。“ogs和in-cell代表两个不同的发展方向，每一个发展方向都有生存空间。”中显微电子总经理周卫华表示。
那么，接下来的关键问题就是ogs与in-cell各自适合发展的尺寸空间是什么，界线划在哪里?对此李裕文认为，现在触控已是一个发展趋势，智能手机中4.3英寸、4.7英寸正在成为主流，今年部分厂商已推出6英寸手机。虽然良品率是in-cell的致命伤，但从最近的发展可见，lg和夏普等厂商的in-cell良品率正在提升当中。不过，随着尺寸越来越大，in-cell良率将下降。此外，手机显示屏幕的解析度越来越高，也会给in-cell的制造带来很大的瓶颈。张音则认为，由于on-cell与in-cell的触控层做在lcd玻璃外层上或是偏光板与lcd之间，表面硬度约只有2.5h，因此必须使用coverlens。但是感应层是在lcd里面或外面，因此coverlens与lcd之间不能有空气，必须要全面贴合，贴合成本贵且良率低；相比较，ogs触控层已与玻璃一体成形，与lcd之间有没有空气无关，所以不用全面贴合。因此，on-cell与in-cell工艺难度大、成本高、良率低，目前只能做10英寸以下产品。而单片玻璃的制程如果做太小的尺寸反而不经济，10.1英寸以及13.3英寸以上比较适合ogs。
中高端产品开发仍具挑战
ogs目前面临面板硬度不足、触控灵敏度和透光度需要提升等问题。
尽管目前业界对ogs方案充满期待，但是该技术门槛仍然较高。“ogs目前面临面板硬度不足、触控灵敏度和透光度需要提升等问题。”深圳市深超科技投资有限公司副总经理徐世颖指出。目前ogs方案遇到的最主要问题就是该先做强化再切割，还是先切割后再做强化。现在多数厂家采用的整片强化玻璃进行黄光制程较具有效益，若改为采用切割好的强化玻璃做ogs，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制ic厂能解决lcd及电源的物理噪声问题。因此ic设计公司的技术能否配合，成为ogs能否真正成为触控面板主流应用的关键。此外，透光率更是永远需要关注的课题。
针对这些问题，企业也在不断进行研发，加以改善。比如有企业针对大片玻璃切割完成后需要进行二次强化的问题，提出了水切割技术，即用高压水，把水加压到380兆帕，通过磨料切割玻璃边缘，过程当中不会产生任何热量。针对ogs玻璃贴合防爆膜时容易出现气泡导致良品率降低的问题，以及增加贴合厂商成本等问题，有的企业开发出了先在基板周围画定边界，再固化四边的技术。这使得液态光学胶在进行加压时不会溢流，并通过液态光学胶自动化贴合设备，能够精准设定胶量、展胶速度、平整性等参数，一次性解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。
不过总体来说，虽然目前ogs前景良好且有利于中国企业发展，但是一次性把硬度、触控灵敏度、透光度等问题加以解决并不容易，因此真正做出能被中高阶触控产品采用的ogs，还需要一段时间的技术演进。