1、为保证复合气体检测仪的测量精度，高纯氦气，应定期对气体检测仪（每年一次）进行标定；
2、复合气体检测仪每次连续充电时间应不低于8小时，氦气厂家，并应在关机状态下充电；
3、过滤网（进气口处）应根据使用情况定期进行清理；
4、避免人为的经常用高浓度气体对复合气体检测仪进行冲击；
5、进气口处不得外接压缩气体，以免损坏复合气体检测仪内部结构；
6、复合气体检测仪不能正常工作时，应首先检查电池电压是否正常；
7、危险区域内工作期间，不得对复合气体检测仪进行拆卸，以防爆i炸；
8、因型号不同，氦气，其它请按照复合气体检测仪说明书参照执行。
区域内多组气体成份存在如何设置*？
探测器应安装在气体易泄漏场所，具体位置应根据被检测气体相对于空气的比重决定。当被检测气体重于空气时，探测器应安装在距离地面0.3～0.6m处，且传感器部位向下。当被检测气体轻于空气时，探测器应高出距释放源0.5～2m处，且传感器部位向下。
为了正确使用探测器及防止探测器故障的发生，安装时应避开以下位置：直接受蒸汽、i油烟影响的地方；给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方；水汽、水滴多的地方(相对湿度：≥90%rh)；温度在-40℃以下或55℃以上的地方；有强电磁场的地方。
半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.普通气体：也叫大宗气体，主要有：h2 、n2 、o2 、ar 、he等。
2.*气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体按照使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易然易暴气体：h2 、ch4、h2s、nh3 、sih4、ph3 、b2h6、sih2cl3、clf3、sihcl3等
2.有*体：ash3、ph3 、b2h6等
3.助燃气体：o2 、n2o、f2 、hf等
4.窒息性气体：n2 、he 、co2、ar等
5.腐蚀性气体：hcl 、pcl3 、pocl3 、hf、sif4、clf3等
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