多维视觉检测仪（贴合定位）采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统，实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品，如ic芯片，晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位，高速移动定位检测，一次检测一整盘产品，高速准确。针对[重新写简介]大幅或精密产品，如电路板，fpc等定位贴合产品可实现多维移动快速定位，对位次数少，精度高，速度快。
二维视觉检测仪　　　　 三维视觉检测仪
多维视觉检测仪（贴合定位）应用领域　本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合，在电路板、ic行业，光电行业得到广泛应用。
多维视觉检测仪（贴合定位）优势与特点 　　　设备自动检测产品mark点，自动给出标准位置差值，平台自动引导补正位置 适用于不同产品上的mark点定位定位补正速度小于1.5s软件系统可以检测圆形，矩形等形状mark点检测数据实时保存，可供历史查询分析自行设置补正公差范围，固定补偿值等参数 　　　
多维视觉检测仪（贴合定位）性能指标设备重量
工作温度
-10℃-45℃
检测指标
对位精度<0.005，对位速度<1.5s
工作电压
220vac,50hz
适用范围
电路板，ic芯片等
检测精度
±0.002mm

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