6月6日消息，近日，高通宣布今年的骁龙技术峰会将于10月24日至26日在夏威夷举行，比去年提前半个月。此次峰会备受瞩目的焦点是全新一代旗舰芯片骁龙8 gen3，预计将在峰会前1至2周发布，其中小米14系列有望成为首批搭载该芯片的顶级旗舰手机。根据最新信息，数码博主透露了骁龙8 gen3的更多核心参数细节。
据数码博主透露的最新消息显示，骁龙8 gen3将采用台积电的n4p工艺，并采用全新的1+5+2架构设计。该芯片包括1颗cortex x4超大核、5颗cortex a720大核和2颗cortex a520小核。超大核的cortex x4频率最高可达3.7ghz，相比于上一代cortex x3，效能提升了15%，功耗降低了40%。骁龙8 gen3还首次采用了5颗cortex a720大核设计，性能表现将大幅提升，成为目前最强大的骁龙5g soc。此外，骁龙8 gen3的gpu将升级至adreno 750。
据小编了解，小米14系列作为首发品牌，预计将成为首批搭载骁龙8 gen3芯片的手机。该系列首批将推出小米14和小米14 pro两个版本，分别采用直屏和四曲面屏方案。屏幕边框将进一步缩窄，尤其是小米14 pro将实现四边边框仅1mm的极窄设计，较市场主流高端品牌手机的下边框减少了约23%。此外，四曲面屏幕为用户带来了全面的屏幕视觉体验和出色的手感。
骁龙8 gen3预计将于10月24日至26日的骁龙技术峰会上亮相。首发品牌很有可能是小米，推出的机型将是小米14系列。我们将继续关注更多详细信息的披露。
以上就是骁龙8 gen3曝光：台积电n4p工艺+1+5+2架构设计的详细内容。