回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在pcb 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准smt回流焊炉温曲线：
按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，离线式波峰焊工厂，可以将炉温曲线分解为：
预热区、保温区、熔融区、冷却区
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，*了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊产生原因
1、pcb板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，离线式波峰焊公司，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；
2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
3、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在sncu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
4、钎料被污染，比如fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
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波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果pcb设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。
波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及pcb线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于smd 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。
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