smt贴片中回流焊的品质受诸多因素的影响，*t贴片生产，蕞重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高1性能再流焊炉，烟台*t贴片，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
2、回流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;
2)、连锡电路板或元器件受潮，*t贴片流程，含水分过多易引起锡爆产生连锡;
3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒);
4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);
3、焊接设备的影响
有时候回流焊设备本身的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。
smt贴片加工厂中焊膏的种类和规格非常多，即使是同一家smt贴片加工厂在smt贴片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别，而且价格差异也很大。如何选择合适的smt贴片焊膏，对产品质量和成本都有很大的影响。
一般应结合具体的生产环境，参照贴片加工焊膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及焊膏的熔点来进行选择。
1、smt贴片加工中选用焊膏应首先确定合金成分。合金是形成焊料的材料，它与被焊的金属界面形成合金层，同时合金成分也决定了焊接温度，因此应首先确定合金成分。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊接相容的合金成分，*t贴片报价，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。
2、合理选用smt贴片焊膏中的助焊剂。焊膏的印刷性、可韩星主要取决于焊膏中的助焊剂，因此在确定了焊膏中合金成分后就应该选取与生产工艺相适应的助焊剂。
选取时，需根据印刷电路板和元器件存放时间及表面氧化程度选择其活性：一般产品采用rma型；高可靠性产品选择r型；印刷电路板、元器件存放时间长，表面严重氧化是采用ra型，且焊后应该清洗。
3、确定smt贴片中焊膏中合金成分与助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响焊膏的黏度和印刷性。
4、根据施加焊膏的工艺及smt贴片组装密度选择焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多种，不同的施加方式对焊膏的黏度有不同的要求。
smt贴片打样的贴料件和插件料的优势对比情况。
贴片料元器件：
1、焊点缺陷率低。
2、可靠性高、*振能力强。
3、高频特性好、减少了电磁和射频干扰。
4、重量轻：贴片元件的重量也只有传统dip插装元件的10%，一般采用smt之后，重量减轻60%~80%。
5、体积小：smt贴片打样的元器件体积只有传统dip插装元件的10%左右，一般smt贴片打样加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
6、成本低：贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
插件元器件优势：
2、插件的故障率是低于smt贴片打样的，而且检验方面更加便捷。
1、在使用对散热要求较高的电子产品时插件元器件的性能会优于smt加工的贴片料，因为插件料的散热效果相对于贴片元器件来说是很不错的，在smt包工包料中使用插件加工对于产品的性能稳定来说会有更好的效果。
3、在*端环境中面对颠簸震动的稳定性插件会表现得更加出色。不同的元器件有不同的优势这个需要工程师在电子设计阶段做全盘考虑从而选择合适的元器件进而使smt加工达到蕞好的实现效果。
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