功率半导体参数测试仪适合各大研究所做元器件检验以及在线开发器件做生产测试。系统可扩展性强，通过选件可以提高电压、电流的测试能力和增加测试品种范围。自动快速测试可以满足用户大生产需要，故障率低也保证了用户的生产效率。在pc窗口提示下输入被测器件的测试参数即可完成填表编程，操作人员不需具备计算机编程语言知识，使用简捷方便。系统采用带有开尔文感应结构的测试插座，自动补偿由于系统内部及测试电缆长度引起的任何压降，保证各种情况下测试结果的准确可靠。
功率半导体参数测试仪做完温度冲击类（iol、tc）试验后，内部电极铝pad严重变黑，变黑的原因是什么呢？
变黑原因主要是铝层发生金属化重建造成表面变粗糙，发生漫反射变黑。由于硅与铝有不同的热膨胀系数。可见铝层在温度升高阶段会承受来自硅基芯片的压缩应力，此周期性压应力会在铝层弹性超过极限的时候导致粒子间的塑性变形（塑性变形进而导致了单个粒子的外突，最终导致表面粗糙无光泽。同时温度降低阶段存在拉伸应力，此拉伸应力如果超过弹性限度会导致空化效应晶界，通常会表现为铝层密度降低，电阻增加。这会降低器件承受浪涌电流的能力，但是该铝层重建现象在有物质覆盖时会被控制，因此键合位置影响很小。试验后只需关注键合测试结果是否合格即可。
关键词：芯片