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无机胶粘剂配方

2025/7/19 16:20:09发布11次查看
[配方1] 氧化铜-磷酸胶
氧化铜(325目)  100 磷酸 37.7-56.6 氢氧化铝 2-2.8
此配方为通用型无机胶。磷酸和氢氧化铝的添加量应视环境温度而定,添加量越小,强度越高,固化速度越快,但胶液活性期则越短(25°c ,添加量37.7 ,活性期仅10 min左右),不能满足施工要求。通常,在冬季一般采用磷酸、氢氧化铝添加量小的配比,夏季则采用添加量大的配比。固化条件为室温,2-3h ;80°c ,2-4h ;或室温2-3天。一次配胶量以10-15g为宜。最高使用温度600°c 。广泛用于钢、铝、铁、铜、硬质合金、陶瓷、胶木等材料的胶接。
[配方2] 氧化铜-磷酸胶
氧化铜(325目) 35-60 磷酸 17 氢氧化铝 1钨酸钠  1.7-3  氧化锆 0.3-0.6
此配方为改进型无机胶,用氧化锆提高胶液的耐热性,最高使用温度可达1000°c 。胶接强度也有明显提高。抗剪强度钢与钢搭接为10-15mpa ;套接为40-100mpa 。抗拉强度钢与钢为8-15mpa。抗扭强度钢与钢为40mpa 。适用于封闭、半封闭式车刀,模具及金属材料的胶接等。
[配方3] 硅酸盐胶
硅酸钠(35-45%)  75-85尿素  2-10糖  0.5-3重铬酸钠 0.1-1
硫酸镁  1-4白土  0-8水  100
此配方为通用型硅酸盐胶,上述组份的配比当视不同要求而调整。耐热性和阻燃性优良,但耐水性较差。适用于金属箔、壁板、纸盒、纸管、胶合板及包装材料的胶接。
[配方4] 硅酸盐胶
硅酸钠  100石棉水泥  59氧化亚铅  5.2甘油  2.6松香  2.6
此配方为改进型硅酸盐胶,具有较好的耐水性。适用于多种多孔性材料的胶接。
[配方5] 磷酸-硅酸盐胶
磷酸铝  100硅酸铝  200 磷酸  100水  150
此配方能承受120-1300°c 的高温和-70°c 的低温,并且具有良好的耐水、耐湿及电气绝缘性能。但耐酸碱性较差。适用于金属套接胶接。配制时,将磷酸铝和硅酸铝混匀,在1100-1150°c高温下灼烧1h ,然后经研磨、过筛(325目),施工时与磷酸和水混合均匀。固化条件为室温,2h;40-60°c,3h;80-100°c,2h;120-150°c,2h;160-200°c,2h;200-220°c,1h。
[配方6] 磷酸-硅酸盐胶
磷酸铝50硅酸铝  100三氧化二铝 100氧化锆 45磷酸 3 水  4.5
此配方为改进型磷酸-硅酸盐胶。能承受1400-15000c 高温和-700 c低温。具有优良的耐水、
耐油和电气绝缘性能。配制时,将磷酸铝、硅酸铝在1100-11500c 高温下灼烧1h ,过325目筛;将三氧化二铝在1100-13000c 高温下灼烧1-2h ,过325目筛;再将三者均匀混合。固化条件为到室温,2h ;40-60°c,3h;80-100°c,3h;100-150°c,2h;160-200°c,2h;200-250°c,2h;250-300°c,1h。
[配方7]硫酸盐胶
硫酸钙  100脲醛树脂  77氯化铵(10%水溶液)  3.4
此配方是用树脂改性的硫酸盐胶。固化条件为室温,15-30min (基本固化),3-4天可达到耐高强度。抗压强度为70mpa。
[配方8] 琅粉胶
硼砂 100氧化铝  8氧化镍  20氧化铁  20硝酸钾  28
碳酸钾 60红铅粉  24 石英粉 120氟化钠  20
此配方适用于陶瓷与金属的胶接。配制时,先将上述组份混合均匀,然后低温烘干除去水分,再在900°c 高温下灼烧1-2h 。
[配方9] 无机胶泥
氧化镁100气相二氧化硅  50石英粉  150硼砂  500氯化镁 100
此配方为氧镁胶泥。适用于竹、木、玻璃、石块、陶瓷等材料的胶接。固化条件为室温,10天(基本固化),30天可达最高强度。抗拉强度为70-90mpa 。
[配方10] 无机胶泥
铁粉 100生石灰 75硼砂 175煤渣粉 100氯化镁  25
此配方为铁胶泥。适用于汽车散热器箱盖和铁管等的胶接。固化条件为室温7天(可达最高强度)。抗折强度为7.7mpa 。抗压强度为32.5mpa 。
[配方11] 无机胶泥
硫黄  100硅砂  51皂石  17炭黑省  1.7聚硫橡胶  0.85
此配方为硫胶泥。在90°c 以下使用具有良好的耐水性和耐酸性。最高使用温度不得超过130°c。具有优良的胶接性能,抗压强度可达70 mpa。抗拉强度为6.3mpa 。适用于陶瓷,金属,尤其是铜合金的胶接。在70°c水中浸渍2年,在70°c 的硝酸、硫酸、盐酸及氢氟酸中浸渍8个月,胶接强度无明显下降。
[配方12] 无机胶泥
软锰矿  100氧化锌  49 硼砂 10
此配方为锰胶泥。配制时将上述组份与水玻璃搅拌成均匀的类糊状。适用于玻璃、陶瓷、金属 等材料的胶接。
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