用途 一般等级
车载用途时为cga4j1x7r1h475k125ac。
特点 general一般 (～75v)
系列 c2012 [eia 0805]
状态 量产体制
品牌 tdk
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图片仅供参考，并展示示范产品。
尺寸 长度(l) 2.00mm +0.25,-0.15mm
宽度(w) 1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(t) 1.25mm +0.25,-0.15mm
端子宽度(b) 0.20mm min.
端子间隔(g) 0.50mm min.
推荐焊盘布局(pa) 1.00mm to 1.30mm(flow soldering)
0.90mm to 1.20mm(reflow soldering)
推荐焊盘布局(pb) 1.00mm to 1.20mm(flow soldering)
0.70mm to 0.90mm(reflow soldering)
推荐焊盘布局(pc) 0.80mm to 1.10mm(flow soldering)
0.90mm to 1.20mm(reflow soldering)
电气特性 电容 4.7μf ±10%
额定电压 50vdc
温度特性 ? x7r(±15%)
耗散因数 (max.) 5%
绝缘电阻 (min.) 106mω
其他
温度范围 -55～125°c
焊接方法 流体回流
aec-q200 no
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 2000pcs