本品是由导热填料与有机聚硅氧烷复配而成的膏状物，具有较佳的导热性和良好的施工性能，使用温度较宽，安全无毒，无气味，无腐蚀，稳定性高，不易干固。
产品用途
l晶体管，半导体晶体管的传热和填充材料；
l各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热；
lled的散热。
典型技术数据
性能
结果
外观
浅灰色膏状物
导热系数
2.50±0.2
比重
2.45±0.08
油离度（200℃，24h)
≤0.5%
挥发份（200℃，24h)
≤1.0%
锥入度（1/10mm，25℃)
310±20
包装、储存及使用注意事项
l包装形式1kg/罐；
l储存在阴凉及干燥、不受阳光直接照射，建议储存温度低于27℃；
l在未开封及密封良好的状态下可保存6个月；
l储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用。如有必要，应搅拌均匀后使用。
使用指导
建议对所有接触表面用溶剂彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散有散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好的直充界面的微细空隙。