使用模拟比例积分微分（pid）控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器（tec）的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，地伺服tec的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应h（s）进行描述，则为其设计pid控制器g（s）的zui为方便和有效的方法是利用spice进行仿真。
步骤1：确定spice模型的tec/temp传感器热阻抗。
要想把spice作为pid环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应非常重要，目的是获得pcbàtecà激光二极管à温度传感器接线的实际热敏电阻、电容和传输函数。记住，由于实际热特性会出现高达50%的变化，因此是向实际系统注入一个热步进输入，并对其进行测量，以获得*的spice仿真热模型。
如果对热连接线进行描述，请使用“外环路、内环路”程序来确定g（s）模块中控制放大器的总体环路响应和稳定性。在所有情况下，都会使用一个非常大的电感来中断外环路和内环路，并通过一个大电容器和ac电源激励环路。
步骤2：中断g（s）和h（s）之间的外环路
外环路定义为围绕g（s）和h（s）模块的一条通路。使用图1进行模拟的目标是中断外环路，获得h（s）、g（s）和总环路增益，以验证热环路稳定性。这种情况下，图2显示相位降至零度以下，而环路增益变为0db，其表明整个环路不稳定。因此，改变g（s）应加强pid控制，并增加温度环路的稳定性。
图1仿真电路获得环路增益和相位
图2图1的环路增益和相位曲线图
图3中改进型g（s）模块包括pid组件。微分电路的角频由r7和c3设定；r3设置比例增益；c2和r6设置积分电路角频。
图3补偿g（s）的仿真电路
步骤3：中断g（s）“内环路”，确定本地放大器稳定性
构建完整pid组件的zui后一步是中断内环路，检查本地放大器（opa2314）的稳定性，从而确保其稳定性与总环路增益无关。在这种情况下，放大器要求使用一个50pf电容器（请参见图4），以维持本地环路的稳定运行。
图4经过补偿的本地g（s）环路的zui终电路