软件设计（仅适于智能卡）
包括cos和应用软件的设计，有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的安全性与cos有关，因此在国家重要经济部门和部门使用的智能卡，通信ic，应写入中国自行设计的cos。 在单晶硅圆片上制作电路
设计者将设计好的版图或cos代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，无线充电通信ic，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互*的电路，每个电路即为一个小芯片。小片上除有按ic卡标准（8个触点）设计的压焊块外，还应有测试用的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。
测试并在e2prom中写入信息
利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记，在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在e2prom中写入内容，也可在此时进行。
运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施，是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码，如核对不正确，卡将自锁，烧断熔丝。 先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。
成为ic设计师的路径是？
ic设计工程师———未来10年有前景的it*。ic设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。那么如何才能成为一个的ic设计工程师？首先，作为初学者，需要了解的是ic设计的基本流程。应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，ic设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚asic，cot这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识，建议读一下台湾cic的一些设计教材，ic通信协议有哪些，很多都是经典的总结。
为了保证我国智能卡市场健康有序的发展，在国家密码*的支持和组织下，该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的*力推崇和遵循，成功推出了相关产品。 国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。应对卡片结构进行统一规划，包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。
密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥，优迅芯片光通信ic，进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入，并且表面打印照片、姓名等，这样完成个人化处理的卡片，就可发给持卡人。后，采用国密算法的非接触ic卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。