*：由于涂覆*显影线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的*机对*显影线路板进行*，如采用7千瓦的金属卤化物（如钨灯）的灯和在具有平行（或反射好的准平行光）的*机上行。
在烘干的绝缘介质层表面上的光量应在200至250之间，其*时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大*量和较短时间*。对于采用低功率*机，由于光能量低，造成*时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。
*显影：在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。
*显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的*性，与感光鼓表面静电潜像的电荷*性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷*性是相同的。
*显影*显影线路板经过*显影后，尽管通过*的光化学（交链）作用，基本上固化了，但大多是不的。加上显影、清洗等吸收的水份，所以要通过加热来完成。一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。
但是*显影大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，拉丝面*显影，因而是呈梯度式的固化程度状态。
然而，由于*显影具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收*显影的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和赶出物质。
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*显影并且*台的温度相对较低，为±℃。*能量通常设置为-mj/cm（能量随不同类型的墨水而变化），使用网格*尺进行测试，成像后的网格数为网格覆盖膜。
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*显影小尺寸之显像分辨率，拉丝面*显影设计，更在 ic 制程的进步上，扮演着 关键的角色。由于光学上的需要，此段制程之照明采用偏*的可见光。因此俗称此区为 黄光区。
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