co2激光器
应用：co2激光器的激光波长为10.6um，对金属的吸收系数较低，一般适用于非金属材料的切割，可用于金属材料的焊接。能广泛应用于航空、电子仪表、机械、汽车等领域的焊接应用。
nd：yag激光器
应用：yag激光器对金属的吸收系数较高，可以进行金属的切割、焊接、打标等应用。由于其具有能量大，峰值功率高、结构紧凑、牢固耐用、性能可靠等特点，被广泛应用于工业、国防、医疗、科研等领域。
半导体激光器
应用：半导体激光器受限于激光光束的均匀性较高，其穿透性较差，因此不适合进行金属切割应用，但其光斑的特点适合金属的表面处理，如熔覆，硬化，3d打印等。可广泛应用于航空航天、医疗，汽车等领域。
碟片激光器
应用：碟片激光器是空间光路耦合结构，因此光束质量很高，对于激光材料应用方面如金属切割、焊接、打标、激光熔覆、硬化和3d打印等均可适用，其广泛应用于汽车制造、航空航天、精密机械、3c电子等领域。
光纤激光器
应用：由于光纤激光器电光转换效率高，金属吸收系数好，光束质量高，因此可进行金属切割、焊接、打标、金属表面处理等应用。广泛应用于航空航天、汽车制造、3c电子，医疗等领域
与传统的co2激光器、yag固体激光器相比，半导体激光器具有很明显的技术优势，如体积小、重量轻、效率高、能耗小、寿命长以及金属对半导体激光吸收高等优点。随着半导体激光技术的不断发展，以半导体激光器为基础的其他固体激光器，如光纤激光器，直接输出光纤半导体激光器及碟片激光器等的发展也十分迅速。其中，光纤激光器发展较快，尤其是稀土掺杂的光纤激光器，已经在光纤通信、光纤传感、激光材料处理等领域获得了广泛的应用。