xgs*电路设计而常见的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉纸，hdi 研磨怎么样，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2 ──酚醛棉纸，
fr-3 ──棉纸（cotton paper）、环氧树脂
fr-4 ──玻璃布（woven glass）、环氧树脂
fr-5 ──玻璃布、环氧树脂
任何一块印制板，hdi 研磨，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，hdi 研磨厂家，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。
对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用为广泛，hdi 研磨哪里好，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且hao是偶数铜层，即四、六、八层等。
在基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
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