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ECCOBOND E3200 墨盒芯片胶

2025/5/30 9:01:12发布24次查看
乐泰loctite ablestik eccobond e3200是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,eccobond e 3200 可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, pbt和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: eccobond e 3200 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为hp墨盒的芯片粘接而开发。
汉高执行标准:1
保质期:4个月
粘度:15000(pa)
20 分钟@ 100°c 或
10 分钟@ 110°c 或
5 分钟@ 120°c
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