在酸性电镀添加剂镀铜中，像h/s/和ci这些添加物在阴*的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种v形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。
电镀光亮度不够，还发灰要怎么处理
镀液中金属杂质含量过高
电镀液中主要有铁、铜、锌、铅等杂质，可能的來源有：金属工件落入镀槽，镀件門槽处未完整覆盖电镀区域而发生溶解，以及原材料本身。
镀液中的铁含量低于3g/l时，不会影响镀层性能;铁含量为3 5g/l时，对镀层光亮度的影响较弱;铁含量超过5g/l时，镀层缺乏金属光泽，伴随着阴*电流密度减小，电镀溶液的电阻变大，工作电流波动明显;铁含贵超过10g/l时，镀液呈棕褐色，镀层局部出现斑点。镀液中铜、锌和铅积累太多会影响镀液的覆盖能力。原则上，锌和铅均不得超过3g/l，铜不得超过5g/l
处理措施：先将镀液稀释至cr〇3含量在130g/l左右，再加入732#强酸性阳离子交换膜进行处理。
哪些镁合金电镀添加剂可以作为初级光亮剂使用？
比较常用的初级亮光剂主要有以下六种，分别是磺酰类、磺酰胺类、磺酸类、萘磺酸类、亚磺酸类和杂环磺酸类。磺酰类是初级亮光剂中的一种镁合金电镀添加剂，比较具有代表性的化合物有邻磺酰酰和二磺酰基。
磺酰胺类此种镁合金电镀添加剂作为初级亮光剂，在前期运用较多的是对磺酰胺，不过现在现已很少运用这种了，现已被糖精所替代。磺酸类中比较常见的是磺酸钠和间二磺酸钠这两种。而萘磺酸类这种镁合金电镀添加剂在*盐镀镍中现已很少的被运用了，可是再盐镀镍溶液中仍是有少量运用的。