x射线荧光测厚仪edx-t是天瑞仪器股份有限公司集30多年x荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式x射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的x/y/z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦**分析。能更好地满足半导体、芯片及pcb等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
应用领域
分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的au,pd,rh,pt等镀层;
测量超小样品,直径≤0.1mm
印刷线路板上rohs要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及电镀液分析
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
设计亮点
全新上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。可变焦高精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现全高清广角视野,更好地满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。独立的高精度伺服电机扩大xy平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,自动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,大大提高测样效率。自带数据校正系统,保证测量数据的稳定性。