乐泰3513HF 针对CSP和BGA底部填充环氧胶

2025/5/16 11:52:23发布23次查看

乐泰eccobond uf 3513hf针对csp和bga应用，设计了环氧底填充剂。在温和的温度下，它能迅速固化，将压力降至。固化后，该材料具有优异的机械和防潮性能，可用于电子元器件的保护。
无卤
便于加工的一个组件
中温快速固化
对多种基材有良好的附着力

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