| 型号硅胶皮 | 类型通用型 |
| 厂家(产地)东莞 | 品牌SK |
| 厚度0.2 |
产品特点
1.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给pcb、玻璃等带来损伤.
2.对热具有很强稳定特性.
3.具有极高的回复力和非粘贴性.
应用
本产品特别使用在tft-lcd的组装工程,并把flexible pcb压缩到glass pannel的工程中起到heating tool的热传导和缓冲作用，所以不会给pcb和glass pannel在组装工程中热和压力下作用下带来damage。
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，acf等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强。
东莞市织田电子有限公司
陈女士
18350499043
广东 东莞 大岭山镇 中国广东省东莞市大岭山镇振华路东三巷八号