*的使用可以增加设备运行的安全性、缩小设备体积、延长设备寿命。近几年，国家大力发展基础电力行业，给*厂家带来了很大的市场机遇。
高纯*(纯度在99.99%以上)，*制备，国内需求非常旺盛，而且附加值较高。
高纯*主要用于半导体工业中作清洗气体。
*的成本只有nf3的几分之一，近年来，常州*，各公司以廉价的sf6取代以往cvd工艺中作为清洗气体的nf3的新技术正被广泛研究。
该技术在大幅降低液晶产品加工中占相当比例的cvd气体成本的同时，还显示出了*i佳的环保前景，近年来用量有明显的提高。
据权i威机构预测，2010年我国将成为仅次于美国的大集成电路市场，总需求量约为500亿美元。目前国内使用高纯*作为蚀刻气的生产线约有50条左右预计。2016年将达到700吨左右，
国内使用*作为蚀刻气的生产线有近50条，在未来的五年预计将有20条至30条新线建成。每年约消耗高纯*为600吨左右。而国内高纯*产品远远不能满足市场需求，半导体厂家所用高纯产品大部分依赖进口，这给高纯六氟化企业提供更多的发展机遇。
泄漏应急处理
sf6气体已有百年历史，它是法国两位化学家moissan和lebeau于1900年合成的人造惰性气体，1940年前后，美国军方将其用于曼哈顿计划（核军事）。
应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，*供应商，并进行隔离，*哪家好，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，*、检验后再用。
1、性状：无色无味气体。 2、熔点（℃）：-51
3、沸点（℃）：-64（升华） 4、相对密度（水=1）：1.67（-100℃）
5、相对蒸气密度（空气=1）：6.602 6、饱和蒸气压（kpa）：2450（25℃）
7、临界温度（℃）：45.6 8、临界压力（mpa）：3.76
9、辛醇/水分配系数：1.68 10、溶解性：微溶于水，溶于乙醇、yi 醚
11、汽化热（kg/mol）：23.59（升华热） 12、熔化热（kg/mol）：5.82
13、黏度（mpa·s，气体）：0.01576 14、黏度（mpa·s，液体）：0.277
15、折射率（气体）：1.000783
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