那么什么是cpo？
cpo 即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
现在的封装技术是芯片单独封装，然后再连上光模块，所以叫做集成电路，未来应用cpo技术可以被称为集成“光”路。
半导体遵循摩尔定律，半导体材料也需要不断更新迭代。而cpo技术主要应用在硅光芯片领域，其优势在于融合了光子和电子优势，突破摩尔定律限制。
这有望帮助中国芯片实现弯道超车，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。目前最先应用在大型数据中心的高速信息的传输，所以大家能看到目前的cpo概念中有不少通信股。
随着我国芯片自主可控的需求越发强烈，国家对于光芯片技术的支持也会持续加大，未来前景十分广阔。cpo概念就是其中的一个分支，目前相关公司很少，只有12只。