图表3:pvdc的封合强度
覆盖铝箔：20μm铝（硬质）/热封涂胶（7克/每平方米）；开启角度：180度；持续时间：0.5秒
认为热封胶涂布层越厚，泡罩包装的气密性越好的假定是不正确的。密封性也与热封模具的正常使用有关。
泡罩的气密性与封合相关,泡罩的气密性受机械方面的影响主要是：热封模具的不平行;热封板或热封滚筒和封合模具表面的温度波动,封合模具的表面脏污。热封涂胶的结构成分一定要合适的涂胶,涂胶过程中不能有差错。
封合模具的差错,覆盖铝箔和底部成型材料的缺陷会造成泡罩泄漏。通过真空测试(蓝浴试验)可测出细微通道。有一种确定缺陷原因的方法是电子显微镜扫描(rem)。
在有缺陷的泡罩包装上，通过透光显微成像可以检测到泡罩边缘到泡型之间有“之字型”的沟槽(图4/a)。在电子显微镜下,在剥开覆盖铝箔后,可以很容易地检测到这些通道。
图表4：电子显微镜通道图
图片4/a：纵览 图片 4/b ：电子显微镜通道纵览
图表5表示了封合紧密和带微型通道的封合的电子显微扫描图(同样的泡罩)。
图表5：带和不带微型通道的泡罩
(待续)