专利名称高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺专利申请人徐立军主申请人地址311300浙江省临安市钱王大街220号发明人徐立军申请(专利)号200510049477.x申请日期2005.03.28颁证日期审定公告号1665376审定公告日2005.09.07说明书光盘号d0536主分类号h05k3/46分类号h05k3/46；h05k3/42；h05k3/00分案原申请号优先权项文摘本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足，提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。主权项1、高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，其特征在于贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。国际申请国际公布进入国家日期专利代理机构杭州九洲专利事务所有限公司机构地址代理人王洪新；汤正中