1。基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3. 蒸发功率，速率
4. 真空度
5. 镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性
1。晶格匹配度
2。 基片温度
3。蒸发速率
镀膜材料
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氧化物
一氧化硅sio,二氧化硅sio2,*tio2,二氧化锆zro2,二氧化铪hfo2,一氧化钛tio,五氧化三钛ti3o5，五氧化二铌nb2o5，五氧化二钽ta2o5,氧化钇y2o3，氧化锌zno等高纯氧化物镀膜材料。
氟化物
氟化钕nbf3,氟化钡baf2，氟化铈cef3，氟化镁mgf2，氟化镧laf3，氟化钇yf3，氟化镱ybf3，氟化铒erf3等高纯氟化物。
其它化合物
硫化锌zns，硒化锌znse，氮化钛tin，碳化硅sic，钛酸镧latio3，钛酸钡batio3，钛酸锶srtio3，钛酸镨prtio3，硫化镉cds等真空镀膜材料。
金属镀膜材料
高纯铝al，高纯铜cu，高纯钛ti，高纯硅si，高纯金au，高纯银ag，高纯铟in，高纯镁mg，高纯锌zn，高纯铂pt，高纯锗ge，高纯镍ni,高纯钽ta，金锗合金auge，金镍合金auni，镍铬合金nicr，钛铝合金tial，铜铟镓合金cuinga，铜铟镓硒合金cuingase，锌铝合金znal，铝硅合金alsi等金属镀膜材料
*仪器uv-2202pcsr