铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，例如可以成卷的连续轧制复合生产cu/invar/cu复合板材，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于pcb的芯层和引线框架材料。
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铜材化学着色ph不宜过低，过低会使着铜材色质量变差，铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象，这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大，离子的迁移速度减小，铜钼铜cmc，从而使铜材膜不易形成，而过高又会出现沉淀，所以通常ph控制在2.0 -3.0，但电解时ph应大于12，否则样品可能着不上色或着色质量差。
铜钼铜封装材料产品特色：
◇未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇可提供半成品或表面镀ni/au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。
铜/钼/铜(cmc)是一种“三明治”结构的复合材料，铜钼铜生产，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
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