在msd暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到pcb上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，高温度可能在210-235度（snpb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，节能马弗炉器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。箱式气氛炉像esd破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，msd也不会表现为*失效。
湿度敏感器件根据标准，msd主要指非气密性(non-hermetic)smd器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般ic、芯片、电解电容、led等都属于非气密性smd器件。
msd可分为6大类（表1）。对于各种等级的msd,其首要区别在于floor life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响msl的因素主要有die attach material/process、number of pins、encapsulation (mold compound or glob top) material/process、die pad area and shape、body size、passivation/die coating、leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、die size/thickness、wafer fabrication technology/process、interconnect、lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的smd器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此管式气氛炉体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。