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无催化预处理铜箔化学镀镍工艺
2025/1/12 3:11:04发布
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铜箔上化学镀镍,通常需要用含钯溶液进行预处理液后才能施镀,本文研究了利用水合肼为引发剂,以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液,利用这种化学镀镍溶液在铜箔上进行化学镀镍,铜箔无须进行镀前催化处理。该化学镀镍溶液,在ph为11.5温度85℃的条件下,镀速为9.6μm/h,利用sem和xrd研究了镀层的表面形态,利用eds测定了镀层中p含量,研究水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和p含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理。
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