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供应HGZ-900SP导热矽胶布可替代贝格斯材料

2024/12/21 1:47:08发布18次查看
hgz-900sp导热间隙填充材料
hgz-900sp可供规格:
厚度(thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll):12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数(thermal conductivity):1.6w/m-k
基材(reinfrcement carrier):玻璃纤维
胶面(glue):无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(color):粉红色
包装(pack):卷料包装
持续使用温度(continous use temp):-40℃~150℃
hgz-900sp特点:
电气绝缘,可应用于电子元器件之间的热量传输,表面平整,易于裁切,可根据要求背胶,应用于替代贝格斯sil pad 900s材料。
hgz-900sp产品说明:
hgz-900sp导热绝缘材料,专为需要高导热性能和电气隔离的各种应用而设计。材料为粉红色,导热系数为1.6w/m-k,可背胶。
材料应用:
电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品
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