焊膏检测方法包含了直接将单个和多个阈值应用于捕获的图像，图像减除技术，以及基于结构分层的技术。派生的包括使用uv-dye增强型焊膏，激光剖面，或者其它同样能提供3d图像的法，以及x光技术。实际上，任何能恰当地将焊膏图形从背景图中分离出来的方法，都可被用作后续的分析——比如桥连的检测。图2和图3显示了基于结构分层的焊膏检测的例子。图3包括了一个基于2d结构概率数据而产生的3d图像——这里，高度越高显示焊膏在此出现的概率越高。
桥连和其它印刷缺陷
在焊膏印刷中，“桥连”这一说法通常用来描述一些散落的焊膏横跨在相邻焊盘间这类缺陷。在一些临界尺寸上，桥连的焊膏可能在后续的回流焊中不能收回，而在最终的组件中造成短路或其它相关的缺陷。不是所有的桥连类桥连的缺陷都具有对给定工艺造成不利影响的量和几何外形。相反地，对于一个不是总能将相邻焊盘连接起来而形成一个定义明确的桥连的工艺，间隙缺陷倒是很明显的。
桥连不是唯一的印刷缺陷。焊膏过量，差的印刷图形，以及差的对位也能增加类似缺陷发生的概率，尤其是“短路”，可能会在后面的组装工艺中出现在这些位置上。尽管在决定最终pcb的组装质量上，后续工艺扮演了一部分重要角色，然而，在印刷后检查以及精确地评价桥连和其它缺陷时，将对恰当的印刷工艺控制提供非常直接的反馈。
评价桥连，类桥连，以及其它印刷缺陷，可能是一个具有很少明确定义和限制的主观工作，而设备只能分析确切的特征。需要可靠的方法，来将印刷缺陷相对于工艺的重要性进行分级和确定权重，以提供有意义的输出和定义实际的有用的工艺界限。桥连，类桥连，焊膏过量——这些都是针对印刷缺陷的主观描述，没有进一步的技术评价，这当中没有一个可以确切预测与桥连相关的缺陷是否会在以后的工艺中出现。实际上，没有一种测量方法可以准确地预测这一点，它们可能是单独或同时应用，以显示了工艺趋势，以及在哪些位置该类缺陷的概率会有所增加。
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