1、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于ic内部的潮气，在smt过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致ic树脂封装开裂，并使ic器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在pcb板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中，
3、其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、pcb、晶体、硅晶片、石英振荡器、smt胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
4、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；pcb封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的ic、bga、pcb等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
5、成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡cpu等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％下。有些品种还要求湿度更低。
许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。