cis由len光源阵列(leolightsource)、微自聚焦棒状透镜阵列(rod lens array)、光电传感器阵列(cmos image sensor array)及其电路板、保护玻璃、接口、外壳等部分组成。cis的组成部分都集中于外壳内，结构紧凑，体积小、重量轻，其主要部件生产需要微制造工艺完成。当cis工作时，led光源阵列发出的光线直射到待扫描物体表面(印刷品等)，从其表面反射回的光线经自聚焦棒状透镜阵列聚焦，成像在光电传感器阵列上(一般是mos器件)，被转化为电荷存储起来。扫描面不同部位的光强不同，因而不同位置传感器单元(即cis的像素)接收到的光强不一样。每个读取周期每个像素的光照时间(电荷积蓄时间)是一致的，达到积蓄时间后，由移位寄存器控制模拟开关依次打开，将像素的电信号以模拟信号的形式依次输出，从而得到模拟图像信号。