热循环测试仪电性优化的目的，本质上来说就是提升传输效率，减少传输损耗。过去我们优化设计主要着眼于系统和pcb这个别，很少触及到封装和芯片。这个别的仿真优化，主要集中在器件引脚、过孔、接插件等结构不连续的地方。热循环测试仪中芯片封装是芯片到pcb的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续，优化这些结构上的不连续点，使其保持电性上的连续，减少信号的反射，就是封装si优化的目的。
热循环测试仪的优化，主要涉及到信号和回流地的布置，金线的长度、直径、线型、线数等。这里只对其他几个参数再做讨论。热循环测试仪从芯片键合到载板，端口1设在芯片端，cpw结构，阻抗50ohm，端口2设在载板端，gcpw结构，阻抗50ohm，分别调整线径，线型、线数三个因子，仿真频率扫描0～40ghz，后处理对比s21和s11参数。
热循环测试仪金线直径越大，传输特性越好，键合线弧度越低，传输特性越好，双线键合，传输特性优于单线键合。对于高频应用，仅仅通过调整以上参数来优化传输特性，依然满足不了应用，键合线匹配就派上了用场。由于整个键合结构在一定频率范围内可以等效为电感，这样我们就可根据射频理论进行阻抗匹配。对比键合线匹配前后的传输特性，可以看出匹配在感兴趣的频段内，大大的优化了传输特性。
对于热循环测试仪的性能，讨论了其相关使用以及配置之后，对于热循环测试仪相关特点了解之后再进行使用比较好。（本文来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）