以前使用的是导热硅脂，导热率3.0w/mk，从导热性能上来看，该款材料还是比较满意的，降温效果比较理想，问题在于导热硅脂比较稠，不好施工，而且在高温下易挥发，干涸，大概半年时间就要做维护，更换一次导热硅脂，这样容易出现问题，有时更换不及时导致芯片烧坏。客户考虑到方便维护，想使用导热硅胶片来替代导热硅脂，了解到可供应导热率7.9w/mk的导热硅胶片就想测试该款材料，片状材料导热硅胶片 导热系数7.9w的这款材料给客户测试。测试后客户反馈导热效果并不是非常理想，温升虽然高过导热硅脂，虽然没有出现什么问题，但长期使用始终存在隐患。
客户咨询有没有材料可以从性能到施工整个环节替代导热硅脂？在客户反馈导热硅胶片不能满足需求时我们就想到了导热凝胶。导热凝胶也称导热胶泥，有与导热硅脂类似的特点：超薄界面0.08mm，超低热阻0.001℃in2/w。也有导热硅脂不具备的优点：不会挥发变干，溢出，使用寿命超过8年，相比于导热硅脂半年的使用寿命不可同日而语。导热硅脂比较稠，不易涂抹均匀，而导热凝胶就不同了，这款材料使用针筒包装，适用于自动化点胶，只需设定点胶口径和路径，即可精准控制点胶量和点胶时间，在轻微的压力下可自动填充铺满界面。
经过一周测试，温升在客户要求范围内。经过对比，客户确实比较倾向导热凝，w一的考虑是成本比使用导热硅脂稍高。但是这点高出的成本所带来的好处是显而易见的，点胶可控制精准度及用量，提高施工效率，产品使用寿命延长，稳定性提高。
客户经过再三的测试验证导热凝胶的导热性能及施工工艺，并与导热硅脂成本进行分析对比，最终还是决定用可全自动化施工的导热凝胶取宁的导热硅脂应用于高功率探照灯散热。
传统导热材料很长一段时间内都是导热硅脂占主流地位，其界面薄，热阻低，导热效果好。但也因其易挥发，干涸，溢出等缺点逐渐被其他材料替代，其中优势的替代材料是近年崛起的导热凝胶。