专利名称网板印刷用金属掩模版专利申请人smk株式会社主申请人地址日本东京发明人今井一夫；山口义秋；才藤勇；中山尚美申请(专利)号200410081787.5申请日期2004.12.29颁证日期审定公告号1680873审定公告日2005.10.12说明书光盘号d0541主分类号g03f1/00分类号g03f1/00；g03f7/00；h01l21/56分案原申请号优先权项2004.4.6 jp 2004-111771文摘一种网板印刷用金属掩模版，与电子零件(120)的周围之间形成树脂流入空间(4)的通孔(2)由下侧小径孔(2b)和与其上方连通的上侧大径孔(2a)构成，在通孔(2)内形成台阶部(6)。在除去网板印刷用金属掩模版(1)之际，只有下侧小径孔(2b)的内侧面与附着于电子零件(120)的密封树脂(3)接触，因而剪断面积较小，密封树脂(3)在发生角状突起之前即被分开。采用本发明，不容易发生角状突起。主权项1.一种网板印刷用金属掩模版，在该网板印刷用金属掩模版上形成用于收容底板(102)上所装的全部电子零件(120)的通孔(2)，在网板印刷用金属掩模版覆盖于底板(102)上后，向在电子零件(120)的周围与通孔(2)之间形成的树脂流入空间(4)充填密封树脂(3)，然后，从底板(102)上除去该网板印刷用金属掩模版，并使密封树脂(3)附着于电子零件(120)的周围，其特征在于，在至少比装载于底板(102)上的电子零件(120)的高度还厚的网板印刷用金属掩模版(1)上，形成由下侧小径孔(2b)和上侧大径孔(2a)构成的通孔(2)，该下侧小径孔(2b)的轮廓位于电子零件(120)在底板(102)上投影的轮廓的外侧，且与该电子零件的轮廓隔着与要附着的密封树脂(3)的厚度(d)相当的间隔，该上侧大径孔(2a)在下侧小径孔(2b)的上方连通，其轮廓内包含下侧小径孔(2b)的轮廓，在通孔(2)内的下侧小径孔(2b)与上侧大径孔(2a)间的边界形成有台阶部(6)。国际申请国际公布进入国家日期专利代理机构上海专利商标事务所有限公司机构地址代理人方晓虹