另外按照jedec（美国联合电子设备委员会）标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的qfp称为mqfp（metric quad flat package）。日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的qfp称为qfp（fp） （qfp fine pitch），小中心距qfp。又称fqfp（fine pitch quad flat package）。但现在日本电子机械工业会对qfp的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为qfp（2.0mm～3.6mm 厚）、lqfp（1.4mm 厚）和tqfp（1.0mm 厚）三种。
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