5.1 液流学特性
焊膏是一种流体，具有流变性，在外力作用下产生流动。粘度是流体的重要物理性能，以公式k=s/r表示，粘度定义为恒定的剪切应力s 与恒定的剪切速度r 比值。若k 为常数，则称为牛顿流体，反之则为非牛顿流体。
焊膏的液流学特性见图12，横轴为速度梯度（焊膏的搅拌速度），纵轴为应力梯度（焊膏搅拌时的阻力），该特性的斜线表示粘度。由图可以看出加快速度梯度，力梯度接近恒定值，这就意味着当提高搅拌速度时，粘度便下降，此特性称之为摇溶性。
5.2 液流学特性与印刷性
焊膏的摇溶性与印刷性有着很大的关系。最初在狭窄的印刷网版开口部充填焊膏时，焊膏的粘度最好低些；而从印刷网版的开口处移到基板焊盘上时，粘度高些为好。由于印刷工艺的不同，焊膏所要求的特性也不同，为了实现这个目的，焊膏必须存在摇溶性。在最初的工艺中，焊膏通过刮刀使其滚动而得到搅拌，由于摇溶性而粘度下降。而在其后的工艺中，由于充填到开口部的焊膏失去了刮刀搅拌的作用，所以焊膏的粘度由于摇溶性而变高，形成接近固体的特性。
由此可见，焊膏的液流特性与印刷机理有着密切的关系，为了进行高密度、高精度的印刷，有必要详细解析焊膏的液流学特性。
另外焊膏在运动时，也存在动力学特性。令g1 为弹性模量，类似固体组元；g2 为粘性模量，类似液体组元；g＊为焊膏的复合模量，则g＊＝g1＋ig2，其中i＝√-1 。
6 焊膏粒度和形状的选择
焊膏的粒度大小、形状与助焊剂含量等对印刷质量会产生影响，在选择焊膏时，应该根据不同的引脚间距，选择合适的焊膏，保证良好的印刷性。由表3 可以看出，精细间距印刷常选用球形、细粘度焊膏。